Technologie

Leiterplattenformat:
Ein - und Zweiseitig: max. 510 mm x 625 mm Multilayer: max. 320 mm x 530 mm
Leiterplattendicken:
0,1 mm bis 5,0 mm
Kupferaufbauten:
17,5 µm bis 350 µm sowie Dickkupfertechnik
Feinstleitertechnik:
100 µm Leiterbahnbreite und -abstand
Bohrungen:
Ab 0,25 mm Enddurchmesser
Durchgangs, - Sackloch und Vergrabene Bohrungen
Metallisierung von Fräskanten z.B. zur Signalabschirmung
Basismaterialien:
Standard: CEM1, FR4, FR4 Hoch-TG, FR5, IS410, PTFE
sowie Sondermaterialien auf Anfrage
Oberflächen:
Hot Air Leveling (HAL) bleifrei (Sn/Ag)
Hot Air Leveling (HAL) verbleit (Sn/Pb)
Chemisch Zinn
Chemisch / galvanisch Nickel/Gold
Chemisch / galvanisch Silber
OSP
Drucke:
Oberflächenschutz durch Fotopolymerlack (Probimer 77)
Karbondrucke, Durchsteigerzudrucke, Lochfüllpasten
Kennzeichnungsdrucke in weiß, gelb, rot, schwarz, u.a.
Abziehbarer Lötabdecklack