Technologie

AnforderungSepzifikation
Leiterplattenformate-    Ein und Zweiseitige Leiterplatten:  max. 625mm x 510mm
-    Multilayer: max.530mm x 320mm
Leiterplattendicken-    min.0,1mm bis max. 5,0mm
Kupferschichtdicken-    17,5 µm bis 140 µm, sowie Dickkupfertechnik auf Anfrage
Line/ Space-    100µm Standard oder auf Anfrage
Kleinster Bohrdurchmesser-    0,25mm
Materialien-    CEM1, FR4, FR 4 Hoch-TG, FR 5, IS410, PTFE sowie Sondermaterialien auf Anfrage
Oberflächen-    HAL
-    HAL verbleibt
-    Chem. Zinn
-    Chem. Galvanisch Nickel Gold
-    Chem. Galvanisch Silber
-    OSP
-    Hartgold
Sonderdrucke-    Oberflächenschutz durch Fotopolymerlack ( Probimer 77)
-    Carbondruck
-    Durchsteigerzudrucke
-    Kennzeichnungsdruck in weiß, gelb, rot, schwarz u.a.
-    Abziehbarer Lötstopplack